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# Centamil lança Hayagreeva HEx, placa de resfriamento de 5.000W para infraestrutura de IA
- URL: https://bytevyte.com/centamil-lanca-hayagreeva-hex-placa-de-resfriamento-de-5-000w-para-infraestrutura-de-ia/
- Published: 2026-05-28T16:08:59.000Z
- Updated: 2026-07-23T14:02:55.000Z
- Description: Centamil lança Hayagreeva HEx, placa de resfriamento de 5.000W para data centers de IA, permitindo resfriamento líquido de alta densidade para chips de próxima geração.
- Author: Bytevyte Editorial
- Tags: ai-beats-pt

**Centamil** introduziu o **Hayagreeva HEx**, uma **5,000W cooling plate** projetada para gerenciar o calor extremo gerado pelo silício de inteligência artificial de próxima geração. A empresa sediada em Abu Dhabi anunciou o produto em 28 de maio de 2026, posicionando-o como uma solução para os desafios térmicos enfrentados pelos data centers modernos. Validada para remover mais de 5.000W de calor contínuo, a placa é destinada a sistemas de resfriamento líquido direct-to-chip.

O **Hayagreeva HEx** apresenta uma resistência térmica nominal de 0,005 °C/W, uma métrica que indica alta eficiência na transferência de calor de processadores de alto desempenho. À medida que os modelos de IA crescem em complexidade, o consumo de energia de chips individuais aumentou significativamente, levando os métodos tradicionais de resfriamento a ar aos seus limites físicos. Esta tecnologia atende à necessidade de um gerenciamento térmico mais agressivo em ambientes de computação de alta densidade.

## Mudança Estratégica para o Resfriamento Líquido

O lançamento desta **5,000W cooling plate** coincide com uma transição mais ampla da indústria para soluções térmicas baseadas em líquidos. A **Vertiv** também expandiu seu portfólio de resfriamento líquido esta semana com o **CoolChip CDU 2300**, visando operadores de data centers na região EMEA. Esses desenvolvimentos sugerem que os provedores de infraestrutura estão se afastando do resfriamento a ar como o método principal para sustentar cargas de trabalho de IA.

Para estrategistas de data centers, a adoção de cold plates de alta capacidade como o **Hayagreeva HEx** está se tornando uma necessidade, e não uma opção. A capacidade de lidar com 5.000W por chip permite uma maior densidade de rack, o que pode reduzir a pegada física da infraestrutura de IA, mantendo a estabilidade operacional. Essa eficiência é crítica para organizações que buscam escalar sua capacidade de computação sem expansões massivas de instalações.

A entrada da Centamil no mercado de gerenciamento térmico destaca a importância crescente de hardware especializado na cadeia de suprimentos de IA. Embora grande parte do foco permaneça nos próprios chips, a infraestrutura necessária para mantê-los funcionais é uma grande área de investimento. O **Hayagreeva HEx** é um passo em direção à padronização do resfriamento líquido para as aplicações de IA empresariais mais exigentes.

*Embora nos esforcemos pela precisão, o bytevyte pode cometer erros. Os usuários são aconselhados a verificar todas as informações de forma independente. Não aceitamos qualquer responsabilidade por erros ou omissões.*

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