Centamil lancia Hayagreeva HEx, una piastra di raffreddamento da 5.000W per l'infrastruttura AI
Centamil ha presentato Hayagreeva HEx, una 5,000W cooling plate progettata per gestire il calore estremo generato dai semiconduttori per l'intelligenza artificiale di prossima generazione. L'azienda con sede ad Abu Dhabi ha annunciato il prodotto il 28 maggio 2026, posizionandolo come una soluzione per le sfide termiche che i moderni data center devono affrontare. Validata per rimuovere oltre 5.000W di calore continuo, la piastra è destinata ai sistemi di raffreddamento a liquido direct-to-chip.
La Hayagreeva HEx presenta una resistenza termica nominale di 0,005 °C/W, un parametro che indica un'elevata efficienza nel trasferire il calore lontano dai processori ad alte prestazioni. Con la crescente complessità dei modelli di AI, il consumo energetico dei singoli chip è aumentato in modo significativo, spingendo i tradizionali metodi di raffreddamento ad aria ai loro limiti fisici. Questa tecnologia risponde alla necessità di una gestione termica più aggressiva negli ambienti di calcolo ad alta densità.
Svolta strategica verso il raffreddamento a liquido
Il lancio di questa 5,000W cooling plate coincide con una transizione più ampia del settore verso soluzioni termiche basate su liquidi. Anche Vertiv ha ampliato questa settimana il proprio portafoglio di raffreddamento a liquido con il CoolChip CDU 2300, rivolgendosi agli operatori di data center nella regione EMEA. Questi sviluppi suggeriscono che i fornitori di infrastrutture si stiano allontanando dal raffreddamento ad aria come metodo principale per sostenere i carichi di lavoro AI.
Per gli strateghi dei data center, l'adozione di piastre fredde ad alta capacità come la Hayagreeva HEx sta diventando una necessità piuttosto che un'opzione. La capacità di gestire 5.000W per chip consente una maggiore densità dei rack, riducendo l'ingombro fisico dell'infrastruttura AI e mantenendo al contempo la stabilità operativa. Questa efficienza è fondamentale per le organizzazioni che mirano a scalare la propria capacità di calcolo senza massicce espansioni delle strutture.
L'ingresso di Centamil nel mercato della gestione termica evidenzia la crescente importanza dell'hardware specializzato nella catena di approvvigionamento dell'AI. Sebbene gran parte dell'attenzione rimanga sui chip stessi, l'infrastruttura necessaria per mantenerli operativi è un'area di investimento cruciale. La Hayagreeva HEx rappresenta un passo verso la standardizzazione del raffreddamento a liquido per le applicazioni AI aziendali più esigenti.
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