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# Framework presenta el rediseñado Laptop 13 Pro con Intel Core Ultra Series 3
- URL: https://bytevyte.com/framework-presenta-el-redisenado-laptop-13-pro-con-intel-core-ultra-series-3/
- Published: 2026-04-24T16:30:47.000Z
- Updated: 2026-07-23T14:34:18.000Z
- Description: Framework lanza el Framework Laptop 13 Pro con chips Intel Core Ultra Series 3, batería de 74Wh y un nuevo chasis de aluminio CNC.
- Author: Bytevyte Editorial
- Tags: quick-beats-es

**Framework** ha presentado el **Framework Laptop 13 Pro**, una renovación significativa de su ultraportátil modular que integra los últimos procesadores **Core Ultra Series 3** de **Intel**. Este modelo rediseñado se centra en la eficiencia y la durabilidad, con un nuevo chasis de aluminio CNC y una batería de alta capacidad de 74Wh. Anunciado esta semana, el dispositivo pretende proporcionar un aumento sustancial en la autonomía de la batería manteniendo la *repairability* característica de la compañía.

La arquitectura de hardware del **Framework Laptop 13 Pro** marca un cambio hacia los estándares de memoria modernos con la inclusión de memoria **LPCAMM2**. Esta elección mejora la eficiencia energética en comparación con las ranuras SODIMM tradicionales sin sacrificar la capacidad de actualizar o reemplazar componentes. Complementando las mejoras internas, se incluye una pantalla optimizada para el consumo energético, diseñada específicamente para minimizar el gasto de energía durante las tareas diarias.

## Diseño y características mejoradas del Framework Laptop 13 Pro

Más allá de las especificaciones internas, el **Framework Laptop 13 Pro** utiliza un chasis completo de aluminio CNC, proporcionando una sensación más rígida y premium que las versiones anteriores. **Framework** confirmó que este rediseño fue creado desde cero para maximizar el potencial de la plataforma **Intel Core Ultra Series 3**. Junto con este lanzamiento, la compañía también compartió actualizaciones para el modelo más grande, **Framework Laptop 16**, y ofreció un primer vistazo a un próximo **OCuLink Dev Kit** para conectividad de GPU externa.

El paso a este nuevo modelo de 13 pulgadas representa la actualización más completa de la compañía hasta la fecha. Al combinar la eficiencia del silicio más reciente de **Intel** con una batería más grande y una pantalla optimizada, el fabricante está abordando las principales desventajas que suelen asociarse con el hardware modular.

*Aunque nos esforzamos por la exactitud, bytevyte puede cometer errores. Se aconseja a los usuarios verificar toda la información de forma independiente. No aceptamos ninguna responsabilidad por errores u omisiones.*

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