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ASE y WUS invierten 35.000 millones de NT$ en una planta de AI chip packaging en Taiwán

empaquetado de chips de IA

Advanced Semiconductor Engineering (ASE) y WUS Printed Circuit han iniciado una alianza estratégica para construir una nueva planta de fabricación en Kaohsiung, Taiwán, dedicada al AI chip packaging. El proyecto representa una inversión total de aproximadamente 35.000 millones de NT$ (1.100 millones de dólares) y se ubicará dentro del Parque Industrial Tecnológico de Nanzih. Esta instalación está diseñada para satisfacer la creciente demanda mundial de computación de alto rendimiento y hardware de inteligencia artificial, centrándose en tecnologías de empaquetado especializadas.

La colaboración tiene como objetivo finalizar la construcción para septiembre de 2029. Una vez operativa, la sede abarcará más de 113.000 metros cuadrados. ASE declaró que la planta se especializará en procesos de Fan-Out Chip on Substrate (FOCoS) y Flip Chip Ball Grid Array (FC BGA). Estas tecnologías son esenciales para la producción de hardware utilizado en conducción autónoma, computación en la nube y aplicaciones de IA a gran escala. Se espera que la instalación cree más de 2.000 puestos de trabajo y genere un valor de producción anual de aproximadamente 16.000 millones de NT$ por hectárea.

Importancia estratégica del AI chip packaging

La expansión en Kaohsiung es una respuesta directa a la creciente brecha entre la oferta y la demanda en la industria de los semiconductores. A medida que los modelos de lenguaje de gran tamaño y las herramientas de IA generativa requieren hardware cada vez más complejo, el papel del empaquetado avanzado se ha convertido en un cuello de botella crítico. Tecnologías como FOCoS son ahora estándares de la industria para las interconexiones de alta densidad que requieren los procesadores de IA modernos. Al escalar estas capacidades, ASE y WUS se posicionan para dar soporte a la próxima generación de infraestructura de centros de datos.

Este movimiento también refuerza el papel central de Taiwán en la cadena de suministro global de IA. El Parque Industrial Tecnológico de Nanzih se está convirtiendo en un centro para la fabricación de semiconductores de alta gama, y esta inversión de 35.000 millones de NT$ destaca el compromiso regional de mantener el liderazgo tecnológico. La asociación combina la experiencia de ASE en ensamblaje y pruebas con las capacidades de WUS en la fabricación de placas de circuito impreso para crear un flujo de producción más integrado para los componentes de IA.

Más allá de los objetivos de producción inmediatos, la instalación respalda las tendencias a largo plazo en sistemas autónomos y computación de alto rendimiento. La integración del empaquetado FOCoS y FC BGA permite una mejor gestión térmica y mayores velocidades de señal, necesarias para las cargas de trabajo intensivas de 2026 en adelante. A medida que la industria avanza hacia diseños de chips más modulares, la capacidad de empaquetar múltiples matrices en un solo sustrato seguirá siendo una ventaja competitiva clave para las empresas de semiconductores.

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