Sony bestätigt das Xperia 1 VIII Kamera-Redesign für den 13. Mai. Entdecken Sie das neue quadratische Modul, Snapdragon 8 Elite Gen 5 Specs und Preise.
Sony confirms the Xperia 1 VIII camera redesign for a May 13 launch. Discover the new square module, Snapdragon 8 Elite Gen 5 specs, and expected pricing.
Hisense estreia o projetor XR10 com projeção a laser 4K otimizada por IA, 6.000 ANSI lumens e áudio Devialet para uma experiência premium de home cinema.
Hisense estreia o projetor XR10 com projeção a laser 4K otimizada por IA, 6.000 ANSI lumens e áudio Devialet para uma experiência premium de home cinema.
Hisense presenta il proiettore XR10 con AI-optimized 4K laser projection, 6.000 ANSI lumen e audio Devialet per un'esperienza home cinema premium.
Hisense presenta il proiettore XR10 con AI-optimized 4K laser projection, 6.000 ANSI lumen e audio Devialet per un'esperienza home cinema premium.
Hisense lance le projecteur XR10 avec projection laser 4K optimisée par l'IA, 6 000 lumens ANSI et audio Devialet pour une expérience home cinéma premium.
Hisense estrena el proyector XR10 con proyección láser 4K optimizada por IA, 6,000 lúmenes ANSI y audio Devialet para un cine en casa de alta gama.
Hisense präsentiert den XR10 Flaggschiff-Projektor mit KI-optimierter 4K-Laserprojektion, 6.000 ANSI-Lumen und Devialet-Audio für Premium-Heimkino.
Hisense debuts the XR10 flagship projector featuring AI-optimized 4K laser projection, 6,000 ANSI lumens, and Devialet audio for a premium home cinema experience.
ASE e WUS fazem parceria em fábrica de NT$ 35 bilhões em Taiwan para expandir a capacidade de AI chip packaging para computação de alto desempenho e direção autônoma.
ASE e WUS collaborano a un impianto da 35 miliardi di NT$ a Taiwan per espandere la capacità di AI chip packaging per HPC e guida autonoma.
ASE et WUS s'associent pour une usine de 35 milliards NT$ à Taïwan afin d'étendre le AI chip packaging pour le calcul haute performance et la conduite autonome.
ASE y WUS se asocian en una planta de 35.000 millones de NT$ en Taiwán para ampliar la capacidad de AI chip packaging para computación de alto rendimiento.
ASE und WUS investieren 35 Mrd. NT$ in Taiwan, um die Kapazitäten für AI chip packaging für High-Performance Computing und autonomes Fahren auszubauen.
