SoftBank investe €75 bi para criar 5 GW de AI data center capacity na França, estabelecendo uma base de computação soberana e o maior investimento estrangeiro.
WalledAI lança WalledProtect sovereign AI governance para segurança de LLM em tempo real, mascaramento de dados e conformidade com EU AI Act e HIPAA.
Intel Core Ultra Series 3 garante mais de 130 designs, impulsionando a loja autônoma Sensory AI Ella em um único SoC para IA de borda eficiente.
Intel lança processadores Xeon 6+ no processo 18A, otimizados para agentic AI com 288 E-cores e rede 200GbE para agentes de IA autônomos.
Clarivate lança a IPOne unified AI intelligence platform para automatizar fluxos de trabalho de propriedade intelectual usando dados e agentes de IA especializados.
BigBear.ai e PTG lançam plataforma de segurança de carga baseada em IA no Panamá, automatizando compliance de transporte e verificação biométrica.
Demissões na tecnologia dos EUA atingem 142 mil em 2026, com Meta e Intuit migrando US$ 715 bi para infraestrutura de AI e expansão de data centers.
O Orçamento 2026 da Índia oferece isenção fiscal até 2047 para empresas estrangeiras que usam India AI cloud infrastructure e 40.000 crore para eletrônicos.
Indonésia lança o National AI Roadmap 2026-2030, introduzindo governança vinculativa e marca d'água obrigatória para conteúdo gerado por AI.
Databricks delineia estratégia para escalar autonomous AI agents em empresas, focando em governança unificada e shadow deployment para garantir segurança.
A Daloopa levantou US$ 47M em Série C para escalar sua AI financial data infrastructure, fornecendo dados auditáveis de mais de 5.500 empresas globais.
AWS reformula Amazon OpenSearch Serverless com autoscaling 20x mais rápido e custos 60% menores para suportar agentic AI e cargas de trabalho vetoriais.
Samsung e LG Uplus desenvolvem tecnologia ISAC para 6G, permitindo que estações rastreiem drones e robôs sem a necessidade de hardware LiDAR ou radar.
Anthropic lança Claude Opus 4.8 no AWS Bedrock, otimizado para agentic coding e fluxos autônomos com raciocínio avançado de múltiplas etapas.
Amostras de Samsung HBM4E de 12 camadas já estão sendo enviadas. Veja como a capacidade de 48GB e o die de 4nm melhoram a eficiência e o desempenho da infraestrutura de AI.
