Intel e NVIDIA desenvolvem o Serpent Lake, um novo SoC que integra gráficos RTX em CPUs Intel para laptops de alto desempenho até 2028.
Intel e NVIDIA sviluppano Serpent Lake, un nuovo SoC che integra la grafica RTX nelle CPU Intel per laptop ad alte prestazioni entro il 2028.
Intel y NVIDIA desarrollan Serpent Lake, un nuevo SoC que integra gráficos RTX en CPUs Intel para portátiles de alto rendimiento hacia 2028.
Intel und NVIDIA entwickeln Serpent Lake: Ein neues SoC, das RTX-Grafik in Intel-CPUs integriert, um bis 2028 High-Performance-Laptops zu revolutionieren.
Intel and NVIDIA are co-developing Serpent Lake, a new SoC that integrates RTX graphics into Intel CPUs for high-performance laptops by 2028.
O novo chipset ML7670 da ROHM traz carregamento sem fio NFC para anéis inteligentes, permitindo antenas menores e maior durabilidade para wearables compactos.
Il nuovo chipset ML7670 di ROHM porta la ricarica wireless NFC sugli smart ring, consentendo antenne più piccole e maggiore durata per i wearable compatti.
Le nouveau chipset ML7670 de ROHM apporte la charge sans fil NFC aux bagues connectées, permettant des antennes plus petites et une meilleure durabilité.
El nuevo chipset ML7670 de ROHM lleva la carga inalámbrica NFC a los anillos inteligentes, permitiendo antenas más pequeñas y mayor durabilidad en wearables.
ROHMs ML7670-Chipset bringt NFC wireless charging für Smart Rings: Kleinere Antennen und höhere Langlebigkeit für ultrakompakte Wearables.
ROHM's new ML7670 chipset brings NFC wireless charging to smart rings, enabling smaller antennas and better durability for ultra-compact wearables.
Applied Materials e TSMC fazem parceria no EPIC Center de US$ 5 bi para acelerar o AI chip scaling através de engenharia de materiais e pesquisa de transistores 3D.
Applied Materials e TSMC collaborano all'EPIC Center per accelerare l'AI chip scaling tramite ingegneria dei materiali e ricerca sui transistor 3D.
Applied Materials et TSMC s'associent au centre EPIC (5 Md$) pour accélérer l'AI chip scaling via l'ingénierie des matériaux et la recherche sur les transistors 3D.
Applied Materials y TSMC se asocian en el EPIC Center para acelerar el AI chip scaling mediante ingeniería de materiales y transistores 3D.
